电子封装技术
主要课程
半导体物理与器件、微电子制造工艺、集成电路设计、微连接原理、电子封装材料与封装技术、电子封装结构与工艺设计、封装可靠性与测试技术以及微系统封装等基础课程和专业课程
就业方向
在国防电子、航空与航天、信息与通讯工程、微电子与光电子工程、汽车电子、医疗电子等行业领域从事电子封装产品的设计、制造、研发、企业管理与经营销售等方面的工作。
学习门槛
较好的数学、物理、外语、计算机等学科基础；色盲、色弱、视力弱的考生不宜报考等。
专业介绍
电子封装是将微元件组合及再加工构成微系统及工作环境的制造技术。就像机械制造业将齿轮、轴承、电动机等零部件组装制造成机床、机器人等机械产品，建筑业由水泥、砖头、钢筋建造成楼房和桥梁一样，电子封装用晶片、阻容、MEMS等微元件制造电子器件、手机、计算机等电子产品。这是一门基础制造技术，各类工业产品如家用电器、计算机、通讯、医疗、航空航天、汽车等的心脏部分无不是由微电子元件、光电子元件、射频与无线元件及MEMS等，通过电子封装与存储、电源及显示器件相结合进行制造。电子封装也可以理解为是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，人们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术封装对于芯片来说是必须的，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。电子工业的飞速发展，从原子、纳米、微米到宏观尺度的微加工对最尖端科学技术的渴望，都使这门学科的研究与教育充满挑战。电子封装技术旨在培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。本专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。
考研方向
材料工程 材料科学与工程 材料加工工程 微电子学与固体电子学
可从事的职业
电子封装技术员 电子设备设计 制造 应用和开发 业务员 技术开发 工艺和设备设计 研发工程师 工程监理
